配资论坛烧结银膏降低滤波器插损1

烧结银膏降低滤波器插损1-2dB的机制与应用验证配资论坛

善仁新材推出的AS9335X柔性烧结银膏，通过150℃低温无压烧结工艺、孔隙率＜5%高致密银层结构及电阻率＜7×10⁻⁶ Ω·cm优异的高频导电性，可有效降低5G及射频滤波器的IL插入损耗2-3dB，显著提升滤波器的信号传输效率与可靠性。这一特性使其广泛应用于5G基站、AI加速卡、卫星通信等高端射频领域，成为解决滤波器高频损耗问题的关键材料。

一、AS9335X降低滤波器插损的关键机制

滤波器的插入损耗主要源于银层电阻导体损耗、陶瓷基板介质损耗及结构设计辐射损耗。AS9335X通过以下三方面优化，针对性降低插损：

1. 低温无压烧结工艺：避免银层缺陷，提升致密度

传统高温烧结银浆＞200℃，易导致银层疏松、孔隙率高，增加导体损耗。AS9335X采用低温无压烧结技术，通过纳米银颗粒的表面能驱动，实现颗粒间的固态扩散，形成致密银层。这种结构减少了银层中的电子散射，降低了导体电阻，从而减少信号传输中的能量损耗。

展开剩余73%

2. 柔性配方设计：适配复杂滤波器结构，减少应力损耗

5G及射频滤波器通常采用陶瓷基板如Al₂O₃、AlN或PI膜柔性电路，传统刚性银膏易因热应力ΔT＞100℃导致银层开裂，增加辐射损耗。AS9335X采用改性配方，具备优异的抗弯折性，可适配滤波器的棱边、槽口等复杂几何结构，避免因应力集中导致的银层断裂，减少辐射损耗。

3. 高频性能优化：降低介电损耗，提升信号完整性

滤波器的插损在高频段如5G n78/n79频段，3.5GHz/4.9GHz尤为突出，主要源于银层的介电损耗tanδ。AS9335X的纳米银颗粒具有高比表面积，可有效降低银层的介电常数εᵣ＜6，减少高频信号在银层中的传输损耗。同时，其低电感特性约1nH/mm，适用于高频信号传输，可减少射频芯片的信号衰减。

二、AS9335X降低滤波器插损的应用验证

AS9335X的插损优化效果已在5G基站滤波器、AI加速卡射频模块等场景中验证，典型案例如下：

1. 5G基站滤波器：插损降低2.5dB，效率提升20%

某头部通信设备商的5G n78频段陶瓷滤波器，采用AS9335X替代传统高温烧结银浆，插损从原来的3.5dB降至1.0dB，降低了1.5dB，信号传输效率提升20%。这一优化使5G基站的覆盖范围扩大15%，功耗降低10%。

2. AI加速卡射频模块：插损降低2.5dB，算力密度提升30%

某AI芯片企业的加速卡射频模块，采用AS9335X作为滤波器互连材料，插损从2.0dB降至0.5dB，降低了2.5dB，信号完整性提升30%。这一改进使加速卡的算力密度突破60TOPS/mm³，满足AI训练与推理的极致需求。

3. 卫星通信天线：插损降低2dB，增益提升15%

某卫星通信企业的相控阵天线，采用AS9335X作为滤波器与天线的互连材料，插损从2.2dB降至0.2dB，降低了2dB，天线增益提升25%。这一优化使卫星通信的下行速率提升35%，覆盖范围扩大30%。

三、AS9335X的应用优势与市场前景

AS9335X不仅在插损优化方面表现突出，还具备以下优势：

成本优势：国产化替代后，成本较进口产品降低20%，推动5G及射频设备的商业化落地。

可靠性优势：热循环寿命＞1000次，抗硫化性能优异，户外暴晒3个月无氧化，适用于新能源汽车、航空航天等极端环境。

市场前景：随着5G、AI、卫星通信等领域的快速发展，滤波器插损优化需求持续增长。

总之：AS9335X柔性烧结银膏通过低温无压烧结工艺、柔性配方设计及高频性能优化，有效降低了滤波器的插入损耗2-3dB配资论坛，提升了信号传输效率与可靠性。其应用案例验证了该材料在5G、AI、卫星通信等领域的有效性，成为解决滤波器高频损耗问题的关键材料。未来，随着130℃烧结银膏AS9338的导热成功，无压烧结银的应用场景将进一步扩展至消费电子、医疗设备等热敏感领域，推动电子产业向更高能效、更可持续方向发展。

发布于：上海市

融胜配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。